日期：2025-10-17 04:34:13
10 月 16 日晚间，晶圆代工"第一梯队"公司芯联集成（688469.SH，股价 6.59 元，市值 552.42 亿元）发布公告称，公司拟向控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联先锋"）增资人民币 18 亿元，保障"三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施。
公告显示，本次增资后，芯联先锋的注册资本不低于 132.92 亿元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于 50.85%。
芯联集成表示，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。
加码 12 英寸晶圆厂项目
从增资标的看，芯联先锋成立于 2021 年 12 月，注册资本 116.7 亿元，主营业务为集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售等。
截至 2025 年 6 月 30 日，芯联先锋资产总额为 136.56 亿元，净资产为 85.89 亿元，2025 年上半年，芯联先锋净利润约为 -5.8 亿元。
公告称，芯联先锋承接的"三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"预计总投资 222 亿元人民币，形成 10 万片 / 月的产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。
值得注意的是，本次增资的资金来源为新型政策性金融工具。由此，芯联集成也成为科创板公司中首家申请 2025 年新型政策性金融工具的企业。
今年 4 月 25 日召开的中共中央政治局会议提出，创设新的结构性货币政策工具，设立新型政策性金融工具，支持科技创新、扩大消费、稳定外贸等。9 月 29 日，国家发展改革委公布新型政策性金融工具规模共 5000 亿元，全部用于补充项目资本金。
芯联集成在 10 月 16 日发布的《关于拟申请新型政策性金融工具事项及全资子公司为公司担保的公告》中表示，基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障"三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币 18 亿元的政策性金融工具，期限为 5 年。
新型政策性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋，作为"三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目"资本金，并由公司全资子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联越州"）为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。
上半年主营业务收入增长近 25%
从经营数据来看，2025 年上半年，芯联集成实现营业收入 34.95 亿元，同比增长 21.38%，其中主营业务收入增长 24.93%，保持了良好的增长势头。归母净利润 -1.70 亿元，同比减亏 63.82%，其中二季度归母净利润 0.12 亿元，首次实现单季度转正。
对此，芯联集成表示，报告期内，公司通过不断拓展市场、积极开拓应用领域，有效带动了销售规模的扩大；同时，公司积极推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，使整体盈利能力得到显著提升。
芯联集成在 2025 年半年报中表示，公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI（人工智能）领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
功率控制方面，公司布局了" 8 英寸硅基 +12 英寸硅基 + 化合物"等多条产线，随着 12 英寸硅基产线和 8 英寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。
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